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【供應(yīng)】YHG.0B.309.CLAP

  • 產(chǎn)品型號:YHG.0B.309.CLAP
  • 生產(chǎn)廠家: LEMO
  • 產(chǎn)品規(guī)格:
  • 供應(yīng)商:查看供應(yīng)商>>
美元參考價格
詳細信息
標準包裝:1
系列:0B
包裝:散裝
連接器類型:插頭,公引腳
針腳數(shù):9
外殼尺寸 - 插件:309
外殼尺寸,MIL:-
安裝類型:面板安裝,隔墻式(后端螺母)
端接:焊杯
緊固類型:推挽式
方向:G
侵入防護:IP68 - 防塵,防水
外殼材料,鍍層:黃銅,鍍鉻
觸頭鍍層:金
特性:屏蔽
觸頭鍍層厚度:-
額定電流:2A
電壓 - 額定:-
工作溫度:-20°C ~ 100°C
YHG.0B.309.CLAP供應(yīng)商

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